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　　金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市泽润万物科技有限公司取得一项名为“一种基于集成电路用防水结构”的专利，授权公告号 CN 222192740 U，申请日期为2024年3月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于集成电路用防水结构，包括底板，所述底板的顶部固定安装有集成电路，所述集成电路的外侧设置有固定框，所述固定框的两侧通过轴销活动连接有卡紧框。本实用新型通过对集成电路进行防水时首先将防护板放置在固定框的顶部，然后通过轴销将卡紧框对防护板进行卡紧，使卡紧块位于卡紧框的内部，然后启动电机，电机转动带动支撑杆转动，支撑杆转动通过链轮带动链条转动，链条转动通过链轮带动横杆转动，横杆转动通过斜齿轮带动正反转螺杆转动，正反转螺杆转动螺套向内侧移动，从而带动卡紧块向内侧移动对卡紧框进行卡紧固定，从而达到对防护板进行卡紧固定，对集成电路进行密封防水的效果。