金融界2024年12月9日消息，国家知识产权局信息显示，特瑞奇（深圳）科技有限公司取得一项名为“一种PCB基材防水涂层结构”的专利，授权公告号 CN 222108209 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及PCB电路板技术领域，尤其是一种PCB基材防水涂层结构，包括基层，所述基层上设有第一防水涂层，所述基层的下端设置有导热层，所述导热层的下端设有第二防水涂层，所述基层上设有多个用于安装电子元件的基座以及多个安装位，所述基层上还设有多个导电触片；所述导热层上开设有多个散热槽，所述导热层上还设有凹槽，所述凹槽内间隔设置有多个散热条，通过导热层可将电子元件产生的热量均衡传导至整个PCB基材，从而避免因局部温度过高而加速该部分电子元件以及PCB基材的老化速度，通过在导热层上设有散热槽、凹槽以及散热条，增加散热面积，防止PCB基材的温度升高，避免加速电子元件以及PCB基材的老化速度。
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